「TOKYO PACK 2018」に出展します !

エスコグラフィックスは、TOKYO PACK 2018に出展します。
会期:2018年10月2日(火)-5日(金)
会場:東京ビッグサイト 東ホール(〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1)
主催:公益社団法人日本包装技術協会(Japan Packaging Institute)
エスコグラフィックス株式会社 ブース番号: 3-01

「考えよう 地球をまもるパッケージ」をコンセプトにTOKYO PACK 2018開催!!
包装のすべてがここに!最新情報が一堂に集まる国内最大の国際総合包装展
TOKYO PACK
"東京国際包装展"は、さまざまな業界で活躍している包装資材・容器、包装機械を中心に、調達から生産、物流、流通、販売、消費、廃棄・リサイクルに至るまでのあらゆる分野を網羅した世界有数の国際総合包装展です。

エスコグラフィックス ブースでは、弊社カッティングマシーン Kongsberg  C、Kongsberg XE10
実機展示のほか、ラベル製作に役立つデザインの3次元化、ラベル製作ワークフローやプリプレスのデータ加工など様々なソリューションをご紹介いたします。
会期中は カッティングマシーン Kongsberg  C、Kongsberg XE10 で
実際のカッティングデモを行いながら、弊社パッケージソリューションとして、“生産性を上げ、パッケージ製作工程全体のコスト削減を可能にするツール”のご紹介をさせていただきます。

ぜひご来場いただき、エスコグラフィックスブース(ブース番号:3-01)へお立ち寄りください。
http://www.tokyo-pack.jp/

Esko
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