ソリューションセミナー開催!(大阪)

拝啓 毎々格別のお引き立にあずかり厚くお礼申し上げます。
さて、弊社では、パッケージ製作に役立つソフトウエアソリューションセミナーを以下の日程で開催を予定しております。貴社のパッケージデザインの3次元化、パッケージ製作ワークフローやプリプレスのデータ加工など様々なソリューションをご紹介いたします。この機会にぜひご参加ください。

参加ご希望の方は以下のURLより申込書をダウンロードしてFAXでお申し込みく
ださい。
http://www.esko.co.jp/seminar/20170220.pdf

3月24日(金) 大阪

  • 13:30受付開始
  • 14:00-14:45 パッケージエディターの最新情報
  • 15:00-15:45 パッケージ図面作成とデザインの効率化
  • 16:00-16:45 パッケージ製作ワークフローの全体最適化のために
Esko

問い合せフォーム


サインアップ
This website uses cookies and other tracking technologies. By using this website, you are agreeing to our
Privacy Policy.
This website uses cookies and other tracking technologies. By using this website, you are agreeing to our
Privacy Policy.